金晶科技：7月29日获融资买入1151.06万元，占当日流入资金比例为20.80%
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，金晶科技（600586）7月29日获融资买入1151.06万元，占当日买入金额的20.80%，当前融资余额2.74亿元，占流通市值的3.58%，超过历史90%分位水平。
融券方面，金晶科技7月29日融券偿还5300股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额3210元，融券余额97.74万，低于历史30%分位水平。
综上，金晶科技当前两融余额2.75亿元，较昨日上升1.04%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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