兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装

来源： 证券日报网
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　　证券日报网讯兴森科技（002436）8月1日在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。

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