道氏技术：8月26日获融资买入2.38亿元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，道氏技术（300409）8月26日获融资买入2.38亿元，占当日买入金额的36.64%，当前融资余额15.48亿元，占流通市值的10.32%，超过历史90%分位水平。
融券方面，道氏技术8月26日融券偿还600股，融券卖出1.34万股，按当日收盘价计算，卖出金额29.24万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额507.75万，超过历史70%分位水平。
综上，道氏技术当前两融余额15.53亿元，较昨日上升0.34%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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