9月4日，2025无锡产业集团合作基金恳谈会在集成电路（885756）创新发展大会期间举行。会议聚集央国企投资平台、金融机构及半导体（881121）协会专家等百余位代表，围绕集成电路（885756）产业链开展深度对接。SK海力士系统集成等五家企业进行创新项目路演，集中展示智能装备、半导体材料（884091）等领域技术突破。

无锡集成电路（885756）战新母基金现场与毅达资本、中电科网信签署子基金合作协议，重点布局设计制造、封测及AI融合赛道。SEMI中国区总裁冯莉在《中国半导体（881121）产业的现状与展望》报告中指出，全球产业链重构背景下需加快核心技术攻关。

无锡产业集团党委书记姚志勇表示，将强化资本与产业协同，通过母基金引导社会资本投入，构建涵盖设计、制造、应用的全产业链生态。集团计划深化与投资机构合作，推动人工智能（885728）、人形机器人（886069）等融合领域项目落地，加速形成世界级产业集群。与会机构代表一致认为，需发挥龙头企业带动作用，完善上下游配套，提升无锡集成电路（885756）产业全球竞争力。