上证报中国证券网讯（记者 孔令仪）9月17日，天承科技（688603）旗下广东天承化学有限公司在珠海（883419）举行高端湿电子化学品（881172）项目开工仪式。

据介绍，本次项目选址珠海经济开发区，投资建设高端专用电子化学品研发与生产一体化基地，占地约38.2亩。本次项目建成后，将实现年产3万吨高端专用电子化学品的产能，产品涵盖集成电路、显示面板、新能源、玻璃基板和PCB等多个领域所需的电镀添加剂、新一代高可靠性水平沉铜、ABF载板除胶沉铜、铜面处理剂、棕化剂、光刻胶（885864）剥离剂等。

在生产方面，本次项目工厂将引进全自动灌装线，实现投料、搅拌、过滤至灌装的全流程自动化；同时，通过MES、QMS、ERP等多系统深度联动，构建从生产排产、生产执行、品质把控到产品出库的全流程数字化管理体系。据介绍，上述措施可显著缩短生产周期（883436），降低人工操作误差，提升产品质量一致性，并通过数字化追溯满足下游高端领域对材料“高可追溯性”的要求。

天承科技（688603）董事长童茂军在开工仪式上表示：“AI技术的快速发展为电子行业注入了新的活力，公司牢牢把握住AI技术革新带来的历史机遇，充分发挥自身在研发和技术领域的优势，加快产能布局，为行业升级做好充分准备。本次珠海（883419）新工厂的建设、以及泰国工厂的规划，正是公司顺应市场趋势、深化全球化布局的重要举措。”

中国电子电路行业协会秘书长洪芳在开工仪式上表示：“天承科技（688603）从PCB领域向更高附加值的半导体（881121）领域拓展，是因为公司不断夯实自身技术。这种从现有优势领域延伸向高端赛道的思路，正是越做越好的企业的共有特质。”