深科技（000021）10月16日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年10月15日接受13家机构调研，机构类型为保险公司、基金公司、证券公司（399975）。 投资者关系活动主要内容介绍： 本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务，并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。一、公司基本情况介绍公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（ManufacturingMarketInsider）全球电子制造服务行业（ElectronicManufacturingService，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造（883433）为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体（881121）、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。 二、交流环节

问：公司硬盘盘基片方面的情况如何？

答：公司硬盘盘基片累计出货量已突破25亿片，主要得益于技术研发的坚持与突破。公司通过组建专业研发团队，引入仿真分析等先进研发方法，实现了产品技术向“薄型化、高容量”升级，硬盘容量从早期不足1TB提升至36TB，应用领域扩展至大数据服务器、云计算（885362）中心等高端应用场景。目前正推进AI技术与全流程自动化的深度融合，通过工艺优化、质量预测、设备维护等环节强化AI分析能力，结合自动化模块实现全链路自动化流转，提升生产效率与产品一致性，为应对未来数据存储市场的变化提供可靠的制造能力保障。

问：公司半导体先进封装和测试的技术如何？

答：作为国内高端存储芯片（886042）封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发（881272）能力。同时，公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。

问：市场上存储产品涨价对公司有什么影响？

答：公司在封测环节收取的是加工费，加工费波动相比终端产品价格波动相对有限。

问：公司存储半导体封测业务产能情况如何？

答：公司目前存储半导体（881121）封测业务产能有序推进，产能利用可以满足订单需求，公司将持续关注市场机遇，如未来客户需求增长，公司将以满足主要客户需求来推进扩产计划;

调研参与机构详情如下：

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