随着半导体（881121）产业更先进制程迈进，芯片尺寸缩小而功率激增，“热点”问题突出，芯片表面温度过高会导致安全性和可靠性下降，催生对高效散热方案的需求。

中信建投证券（HK6066）指出，金刚石是理想散热材料，热导率可达2000W/m K，是铜、银的4—5倍，也是硅、碳化硅等半导体材料（884091）的数倍至数十倍，且兼具高带隙、极高电流承载能力、优异机械强度与抗辐射性，在高功率密度、高温高压等严苛场景中优势显著。其应用形式包括金刚石衬底、热沉片及带微通道的金刚石结构，可适配半导体（881121）器件、服务器GPU等核心散热需求。在制备上，化学气相沉积法(CVD)为主流，可生产单晶、多晶、纳米金刚石，国内外企业已开发相关产品。伴随算力需求提升与第三代半导体（885908）发展，未来金刚石在高端散热市场空间广阔。

太平洋（601099）证券表示，未来随着金刚石散热方案不断完善，有望重构散热技术全球竞争格局，而我国为世界超硬材料生产大国，人造金刚石的产量位居全球第一，产业链优势明显，有望充分受益，建议关注产业相关标的。