捷捷微电10月27日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年10月24日接受27家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 

一、公司副总经理、董事会秘书张家铨先生介绍公司概况和2025年三季度报告营收情况。各位投资者好！欢迎大家参加此次的调研活动。公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系,业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率(电力)半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片,分别为:晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片(包括:TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等)、二极管器件和芯片(包括:整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等)、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式,即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式和部分产品委外流片相结合的业务模式,目前,芯片(8英寸、12英寸)部分为委外流片,部分器件封测代工。2025年前三季度,在客户端的支持与关心下,在公司全体员工的共同努力下,公司实现营业收入25.02亿元,较上年同期增加24.70%;第三季度实现营业收入9.01亿元,较上年同期增加21.19%。第三季度报告期内,归属于上市公司股东的净利润10,007.63万元,比上年同期减少15.65%;年初至报告期末,归属于上市公司股东的净利润34,691.95万元,年初至报告期末比上年同期增加4.30%。公司总资产本报告期末85.61亿元,比上年度末增加6.32%;归属于上市公司股东的所有者权益本报告期末59亿元,比上年度末增加1.54%。

二、主要交流问题

问：公司2025年前三季度晶闸管、防护器件和MOS的营收情况？

答：年初至报告期末，公司晶闸管（芯片+器件）营业收入4.22亿，毛利率为42.92%，营业收入较上一年度同比减少1.92%，占公司2025年前三季度主营业务收入17.10%；公司防护器件（芯片+器件）营业收入8.39亿，毛利率为30.63%，营业收入较上一年度同比增长28.77%，占公司2025年前三季度主营业务收入33.99%；公司MOSFET（芯片+器件）营业收入12.06亿，毛利率为29.17%，营业收入较上一年度同比增长35.16%，占公司2025年前三季度主营业务收入48.91%。

问：公司2025年第三季度晶闸管、防护器件和MOS的营收及毛利率情况？

答：报告期内，公司晶闸管（芯片+器件）营业收入1.39亿，毛利率为39%，营业收入较上一年度同比减少7.58%，占公司2025年三季度主营业务收入的15.60%；公司防护器件（芯片+器件）营业收入2.97亿，毛利率为30.19%，营业收入较上一年度同比增加19.77%，占公司2025年三季度主营业务收入的33.43%；公司MOSFET（芯片+器件）营业收入4.53亿，毛利率为21.85%，营业收入较上一年度同比增加37.67%，占公司2025年三季度主营业务收入的50.97%。

问：公司2025年第三季度下游领域占比情况？

答：公司的下游客户分布十分广泛,客户众多。按照产品的应用领域的不同,大致分为这几个类别:工业（安防、低压电器、电力模块、电力仪表、电源电机、光伏储能等）、汽车电子、通信、消费（电源管理、家电、照明、智能终端等）。2025年第三季度各下游领域占比情况为：工业40.47%；消费领域41.40%；汽车13.11%；通信1.95%；其他3.07%。

问：车规级的MOSFET产品有多少型号？汽车类下游的主要客户有哪些？车规级MOSFET及其它器件的销售情况？

答：汽车电子领域是公司未来着重发展的下游应用领域之一，目前可供选择的车规级MOSFET产品近200款，该领域的产品在持续研发更新中。公司已量产百余款车规级MOSFET，其中JMSHO40SAGQ凭借捷捷微电自有知识产权的JSFET芯片、全铜框架和跳线封装工艺，性能突出，符合汽车行业的严苛标准，在长期可靠性、封装尺寸、功率及性能方面均获得业内认可，已广泛应用于国内tier-1汽车零部件供应商的转向、燃油、润滑、冷却等系统。汽车类下游的主要客户有罗思韦尔、霍尼韦尔、东风科技、埃泰克、科世达、比亚迪、三花、华域、Nidec等。车规MOSFET的销售持续创高，同比超20%增长，环比超10%增长；其他的防护类车规级产品同比也超30%增长。

问：公司四季度订单趋势？

答：未来上下游价格有望逐步调整恢复，公司四季度有信心能完成预期的销售目标。公司的下游应用领域十分广泛，产品种类齐全，客户众多，目前在手订单饱满。

问：公司光耦项目的进展和未来市场的大概情况？

答：2027年国内市场预测达92亿元，快速增长，CAGR%9%左右。光电耦合器属于传统隔离产品，市场成熟度高、占隔离器85%以上销售比例，当前以欧美日、台系为主，大陆近几年众多封装厂在上马光耦产品，未来会逐渐国产化，但以华润微、锴威特、奥伦德等为代表的芯片供应商只能提供晶体管输出、可控硅输出、少量PVG输出光耦，产品性能还有提升空间，在驱动类、高速光耦上目前大陆企业没有芯片设计能力，部署低中高阶完整产品线，可获得较高的市场地位和营收。目前公司光耦产品已有小批量生产。

问：公司三季度管理费用同比增加的原因是什么？

答：三季度管理费用同比增加3000万不到，其中包括绩效分享激励和折旧费用。

问：公司资本开支的计划是怎样的？

答：公司主要项目例如车规级封装产线项目、高端功率半导体器件产业化项目，“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”等项目都已建设完成，处于产能爬坡期。短期内无重大资本开支计划;

调研参与机构详情如下：

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