正邦科技:10月30日获融资买入3263.52万元

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,正邦科技002157)10月30日获融资买入3263.52万元,当前融资余额6.60亿元,占流通市值的3.17%,低于历史40%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-10-3032635153.0019795148.00659793569.00
2025-10-2943607313.00156561485.00646953564.00
2025-10-2827158322.0025710600.00759907736.00
2025-10-2734045518.0047941012.00758460014.00
2025-10-2425749572.0028767771.00772355508.00

融券方面,正邦科技10月30日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-10-300.000.000.00
2025-10-290.000.000.00
2025-10-280.000.000.00
2025-10-270.000.000.00
2025-10-240.000.000.00

综上,正邦科技当前两融余额6.60亿元,较昨日上升1.98%,两融余额低于历史40%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-10-30正邦科技12840005.00659793569.00
2025-10-29正邦科技-112954172.00646953564.00
2025-10-28正邦科技1447722.00759907736.00
2025-10-27正邦科技-13895494.00758460014.00
2025-10-24正邦科技-3018199.00772355508.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 黑芝麻
  • 欧菲光
  • 君正集团
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛华
  • 供销大集
  • 天汽模
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅