上证报中国证券网讯(记者孙忠)11月3日，天承科技（688603）盘中一度大涨7.6%。截至上午11时28分，公司股价报82.74元，大涨4.75%。

天承科技（688603）主要从事印制线路板、封装载板和半导体（881121）先进封装（886009）所需要的专用功能性湿电子化学品（881172）的研发、生产和销售。

2025年前三季度，天承科技（688603）实现营业收入3.34亿元，同比增长22.29%；归母净利润6000.92万元，同比增长4.97%。其中第三季度，实现营业收入1.21亿元，同比增长20.44%；归母净利润2327.56万元，同比增长13.47%。公司三季度业绩重回双位数增长，背后是高端PCB、半导体（881121）先进封装（886009）、玻璃（HK3300）基板专用电子化学品（881172）协同布局。同时，公司正积极拓展海外市场，成长空间广阔。

据记者调研获悉，公司近期已经获得英伟达（NVDA）终端认证，可供应电镀和沉铜添加剂等电子化学品（881172），为目前唯一的国产供应商。从产业前景看，AI驱动PCB增长，带动上游高端专用电子化学品（881172）需求提升。