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艾森股份获6家机构调研:目前公司KrF光刻胶AR(深宽比)>13,主要应用于CIS isolation等高深宽比结构,包括存储芯片的相应结构,下一步将在头部晶圆厂上线测试(附调研问答)
2025-11-14 06:52:49
来源:同花顺iNews
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文章提及标的
证券公司--
半导体--
艾森股份--
先进封装--
光刻胶--
存储芯片--

艾森股份(688720)11月13日发布投资者关系活动记录表,公司于2025年11月13日接受6家机构调研,机构类型为其他、基金公司、证券公司(399975)。 投资者关系活动主要内容介绍:

问:今年收入增速较快,是哪些客户和产品贡献?

答:2025年前三季度收入增长40.70%,主要得益于半导体(881121)行业景气度提升和公司产品技术突破两方面的驱动。一方面半导体(881121)行业整体景气度提升,下游客户稼动率提升,从而带动公司核心产品需求增加。另一方面公司产品不断突破,公司在先进封装(886009)、晶圆领域以及光刻胶(885864)及配套试剂方面的收入提高,另外马来西亚子公司INOFINE贡献收入占比约7%。总的来说,公司2025年收入增长的核心驱动力为头部晶圆厂、先进封装(886009)厂及海外业务,产品包括先进封装(886009)材料如先进封装(886009)光刻胶(885864)及配套试剂、晶圆制造材料如28nm大马士革镀铜添加剂及配套试剂。

问:公司KrF光刻胶的技术特性及研发进展如何?

答:公司KrF光刻胶(885864)在高厚膜下,通过优化树脂和PAG,提升分辨率,相应提高光刻胶(885864)深宽比,一方面实现更强的刻蚀抵抗力,满足更长时间、更具选择性的刻蚀工艺,以确保将图形清晰地转移到下层材料上;另一方面实现更稳定的离子注入掩膜,并且在离子注入工艺中,防止离子穿透到不该进入的区域,从而精确地定义掺杂区域。目前公司KrF光刻胶(885864)AR(深宽比)>13,主要应用于CIS isolation等高深宽比结构,包括存储芯片(886042)的相应结构,下一步将在头部晶圆厂上线测试;

调研参与机构详情如下:

参与单位名称参与单位类别参与人员姓名
亘曦基金基金公司--
汇添富基金基金公司--
华西证券(002926)证券公司(399975)--
银河证券证券公司(399975)--
君榕资产其他--
德蓝资产其他--

点击进入交易所官方公告平台下载原文>>>

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