证券日报网讯光莆股份（300632）11月19日在互动平台回答投资者提问时表示，公司业务覆盖半导体（881121）光集成传感器（885946）、光应用、新材料等领域，目前未直接涉及培育钻石（885937）相关业务。公司投资参股的企业化合积电产品包括金刚石热沉片等，主要应用于芯片散热领域。