11月21日，亿道信息（001314）(001314)与华封科技在深圳罗湖携手，为“亿封智芯”先进封装（886009）项目按下启动键。作为核心参与方，亿道信息（001314）将依托该项目进一步夯实“AI+”战略根基，加速AI+终端矩阵完善与AI+应用场景深化，为企业高质量发展注入强劲动能。

在当前半导体（881121）产业格局深度调整的背景下，先进封装（886009）技术已成为推动产业发展的核心驱动力。本项目旨在汇聚全球半导体（881121）领域顶尖资源，打造国内领先的先进封装（886009）产线。项目将采用2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，致力于推动机器人(具身智能)、AR/VR产品、ai眼镜（886085）、智能手表、便携式笔电、耳机等AI硬件与智能穿戴（885454）设备的创新，解决AI+终端及AI+应用在小型化、低功耗、长续航等方面的核心需求。通过芯片级先进封装（886009）技术赋能PCB模组及系统终端应用，项目将有力助推罗湖区“三力三区”建设，聚力打造战新产业集聚新引擎。

据了解，亿道信息（001314）是一家以研发设计为核心的智能终端产品及解决方案提供商，公司产品矩阵覆盖消费（883434）级电脑与平板、加固智能行业终端、XR/AI穿戴及AIoT产品等，广泛用于生活娱乐、智能办公、智慧教育、智能制造、智慧零售等多元场景。2025年前三季度，公司实现营业收入同比增长24.23%，经营质量稳步提升。

依托深厚技术积累，亿道信息（001314）成功构建了覆盖端侧与边缘侧的算力产品矩阵，从ai pc（886071）、ai眼镜（886085）、AI服务器到AI NAS，充分印证了其领先的技术实力与高效的产品化能力。亿道信息（001314）秉持“自主研发+生态协同”的双轮驱动模式，前三季度研发投入达1.7亿元，持续筑牢技术底座，推动AI技术向实际应用转化。

在技术体系建设方面，亿道数字(研究院)搭建了从底层算法到上层应用的全栈技术架构。公司不仅推出端到端大模型与多模态模型，显著提升边缘侧推理效率，自主研发的AI Agent框架深度结合客户业务数据打造定制化解决方案；同时，公司开放的AESOF架构，支持开源模型无缝接入，大幅降低端侧AI部署成本。此外，公司与粤港澳大湾区（885521）数字经济（885976）研究院共建边缘计算联合实验室，持续巩固在边缘AI领域的技术优势。

在工业与商用领域，亿道信息（001314）通过将加固终端与AI算法深度融合，实现了多场景技术突破。仓储场景中的手持终端可实现货物信息的毫秒级识别与离线处理，配合本地部署的AIGC软件助手，大幅提升分拣效率。在智能制造领域，公司的工业平板通过边缘计算节点实现设备数据的实时分析，助力企业打造智能化产线。此外，公司AI技术应用已延伸至智慧教育、智能办公、智慧零售等多个领域，形成了从端侧硬件到边缘计算、从算法框架到行业解决方案的全场景覆盖能力。

亿道信息（001314）表示，亿封智芯先进封装（886009）项目的落地，是亿道信息（001314）AI生态建设的重要战略布局。通过三方联合发力，公司将进一步整合资源、实现优势互补，推动封装技术与AI终端、应用场景的深度融合，持续完善“端—边—云”协同生态。展望未来，亿道信息（001314）将继续以技术创新为核心驱动力，深化“AI+”战略布局，在更多行业场景中释放AI价值，为数字经济（885976）发展贡献力量。