广立微与矽睿科技合作提升多芯片合封良率管理效率
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据广立微（301095）Semitronix消息，广立微与矽睿科技合作一周年，在良率数据管理领域取得突破，显著提升多芯片合封产品的良率追溯和优化效率。
过去一年间，广立微通过自主研发的DE-YMS系统，为矽睿科技的MEMS产品线（包括加速度传感器、陀螺仪和磁传感器）提供全面技术支持，深度赋能其良率管控体系建设。针对多芯片合封技术带来的挑战，双方团队开发了By Strip分析模块，有效解决复杂封装数据解析难题，提升良率追溯、异常定位和工艺优化效率。
矽睿科技工程师利用广立微DE-G工具搭建个性化Daily Report模板，实现数据自动同步和报告定时推送，高亮关键信息，解放重复劳动，提高工作效率。在合作中，双方通过YMS系统协同定位测试设备潜在异常，优化测试程序后，产品良率提升1.4%。此次合作为我国MEMS产业链协同创新提供示范。
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