2026年1月4日
国贸控股集团旗下海翼集团参与投资的
士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片
制造生产线项目
在海沧正式动工建设
士兰集华
12英寸高端模拟集成电路芯片
制造生产线项目开工建设
据介绍
该生产线将对标国际领先水平
采用半导体设计
与制造一体化（IDM）模式运营
拥有完全自主知识产权
项目总投资达200亿元
计划分两期建设
一期投资规模100亿元，预计明年四季度初步通线并投产，2030年全面达产，届时可年产12英寸模拟集成电路（885756）芯片24万片。
二期将再投资100亿元。两期全部建成后，年产能将提升至54万片，有效填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的空白，缓解我国高端模拟芯片多年来严重依赖进口的局面，并有力助推厦门打造集成电路（885756）产业创新发展高地。
近年来，厦门市加快构建“4+4+6”现代化产业体系，将电子信息列为四大支柱产业之一，并把第三代半导体（885908）作为六大未来产业之首重点布局。士兰微（600460）作为国内领先的综合型半导体（881121）企业，已在厦门形成包括士兰集科、士兰明镓、士兰集宏在内的“士兰产业集群”。此次士兰集华项目的落地，将进一步完善区域半导体（881121）生态。
此次参投士兰集华项目，是国贸控股集团落实市委市政府部署、服务全市重大产业布局的又一标志性举措，将为厦门加快建设具有国际竞争力的集成电路（885756）产业高地注入强劲国企动能。未来，公司将持续聚焦新质生产力培育，深度参与战略性新兴产业投资。
