IT之家 1 月 16 日消息，台积电（TSM）董事长兼总裁魏哲家昨日在法人说明会上回应有关苹果（AAPL）加入英特尔（INTC）投资者行列的传闻时表示，单靠资金已不足以在当下的晶圆代工市场竞争，台积电（TSM）不会低估也不会害怕英特尔（INTC）的进步。

魏哲家提到，今天的制程技术已非常复杂，从准备到产品设计再到大规模生产的整个过程需要 3~5 年的时间，因此英特尔（INTC）至少暂时还无法对台积电（TSM）构成威胁。

而在自身技术方面，台积电（TSM）的 2nm 节点的首代工艺已于 2025Q4 在新竹与高雄两地的晶圆厂成功以较好的良率进入量产阶段，预计 2026 年出货将快速爬升；2nm 系衍生工艺 N2P 与 A16 均计划在 2026H2 量产。

凭借在高性能与低功耗两端的综合实力，台积电（TSM）制程工艺的“巅峰时期”得以延长。即使名义上的工艺名称没有发生变化，但台积电（TSM）还是能年复一年地提升实际性能，为客户带来更高的性价比。