神工股份（688233）公告，预计2025年年度净利润实现1.1亿元到1.3亿元，与上年同期相比增加6325.17万元到8325.17万元，同比增长135.30%到178.09%。公司2025年度业绩预计较上年同期变化的主要原因如下：报告期内，全球半导体（881121）市场持续回暖。其中，海外市场受到人工智能（885728）需求拉动，高端逻辑、存储芯片（886042）制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片（886042）制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。随着下游需求回暖向好，公司产能利用率提升，规模效应显现；叠加内部管理优化，毛利率与净利率同步提升，公司盈利能力稳步上行。