【概念细分】汇成股份（688403）(688403)新归类于先进封装（886009）-先进封装（886009）设备细分方向。

先进封装（886009）-先进封装（886009）设备细分方向指的是：先进封装（886009）设备是支撑 2.5D/3D、CoWoS、Chiplet 等技术落地的核心，按工艺环节可分为前道 / 中段核心设备、键合 / 互联设备、平坦化 / 减薄设备、检测 / 测试设备及辅助工艺设备，2025-2026 年国内在部分领域实现突破

根据汇成股份（688403）披露的业务情况，其符合先进封装（886009）-先进封装（886009）设备的归类标准，原因如下：

据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装（886009）技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装（886009）技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装（886009）技术。

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