中邮证券有限责任公司吴文吉,翟一梦近期对路维光电（688401）进行研究并发布了研究报告《先进封装（886009）领跑，半导体（881121）制程持续推进》，给予路维光电（688401）买入评级。

路维光电（688401）(688401)

投资要点

oled（885738）渗透率提升叠加面板厂新拓产线，平板显示掩膜版国内市场规模进一步打开。根据Omdia，中国已占据了全球76%的LCD产能和47%的oled（885738）产能，目前掩膜版产能只占31.4%，国内掩膜版产能与显示面板产能相比仍有较大的需求缺口。oled（885738）用掩膜版的市场增长显著快于oled（885738）面板市场的增长，随着国内新的G8.6代AMoled（885738）工厂产能持续开出，缺口可能进一步放大，国内掩膜版市场仍有巨大的增长空间。为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司于厦门市投资建设“厦门路维光电（688401）高世代高精度光掩膜版生产基地项目”。该项目总投资额为人民币20亿元，计划建设11条高端光掩膜版产线，重点研发生产G8.6及以下AMoled（885738）/LTPO/LTPS/FMM用高精度光掩膜版，项目已于2025年7月完成奠基仪式。项目分阶段实施，其中一期将建设5条G8.6及以下AMoled（885738）高精度掩膜版产线，配置5台(套)核心主设备及22台(套)精密辅助设备。目前，一期项目设备已开始有序采购，预计2026年设备将陆续到厂并进行安装调试，2026年下半年实现收入。项目投产后将大幅提升公司产能，满足下游需求的同时，提升供应链份额、加速平板显示掩膜版国产替代。

2025E国内半导体（881121）掩膜版市场近200亿，CoWoS、CoWoP等先进封装（886009）催生掩膜版需求。半导体（881121）制程持续进阶推高掩膜版精度与层数需求，AI、汽车电子（885545）、5g（885556）/6G等多领域芯片需求爆发及先进封装（886009）将“封装”过程“晶圆制造化”，共同驱动掩膜版市场扩容，预计2025年中国市场规模近200亿元，且将随技术与下游应用发展保持较快增速增长。在半导体（881121）掩膜版领域，目前公司已实现180nm制程节点半导体（881121）掩膜版量产，150nm/130nm制程节点半导体（881121）掩膜版已经通过客户验证并小批量量产。在先进封装（886009）领域，作为国内先进封装（886009）掩膜版的龙头供应商，公司结合传统小尺寸IC掩膜版高精细特性与大尺寸显示掩膜版的丰富生产经验，可以满足国内各类新型先进封装（886009）的技术要求，包括但不限于CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP等，已成为国内多个头部封装、载板、PCB板厂的主要供应商。公司路芯半导体（881121）掩膜版项目一期聚焦130-40nm制程，目前电子束光刻机（886054）等主设备已到厂投产，90nm及以上产品已送样并获部分客户验证通过，2025年下半年启动的40nm产品试生产进展顺利；项目投产后产品将覆盖MCU、SiPh、CIS、BCD、DDIC、MS/RF、Embd.NVM、NOR/NAND Flash等多类半导体（881121）制造领域，助力完善产业链供给、推动国产替代。

投资建议

我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入11.7/15.7/21.1亿元，归母净利润分别为2.6/3.7/5.2亿元，维持“买入”评级。

风险提示

部分产品技术指标较国际厂商存在差距，关键技术人才流失风险，技术替代风险，重资产经营风险，主要原材料和设备依赖进口且供应商较为集中的风险，主要客户相对集中的风险，应收账款回收风险，存货跌价风险，市场竞争不断加剧的风险，未能及时跟随下游需求变化的风险，汇率波动的风险，企业税收优惠风险。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家。