玻璃基板成半导体与显示产业关键技术 巨头竞相布局量产在即
据新益昌消息，玻璃基板作为一种新型基底材料，凭借其卓越的热管理、电气及机械性能，正成为半导体先进封装和高端显示领域的关键技术方向。全球科技巨头纷纷布局，计划在2026-2030年间实现大规模量产。
什么是玻璃基板？
玻璃基板是一种以高透明度、优异平整度和稳定性为特征的新型基底材料。它采用超薄玻璃作为核心，通过特殊的TGV玻璃通孔技术实现垂直电气互连，区别于传统有机基板。
玻璃基板的显著优势
1. 热管理性能卓越：玻璃的低热膨胀系数与硅芯片高度相似，能减少热应力问题。其可承受600℃以上的高温，远高于有机基板的150-200℃，更适应先进封装的高温工艺。
2. 电气性能出众：玻璃材质的低介电损耗特性让信号传输更高效，适合高频应用。其通孔密度可能是有机基板的十倍，支持高密度互连。
3. 机械强度提升：玻璃基板杨氏模量达50-90GPa，耐高温性好，平整度高，能有效减少翘曲变形，提高制造良率。
应用前景广阔
在半导体领域，玻璃基板将成为CoWoS等先进封装技术的重要补充，有望用于射频和毫米波模块、扇出型面板级封装与MEMS/传感器封装。它能通过金属化导热结构进行热管理，解决AI芯片硅中介层成本高、散热难等问题。
在显示领域，玻璃基板正成为Mini/Micro LED等高端显示的理想基板材料。它能解决传统PCB基板易翘曲、散热不足等痛点，结合主动驱动TFT，为微米级芯片提供稳定封装平台。
目前，该技术已在多个细分市场展现潜力：
(1) 在电视领域，玻璃基Mini LED背光可实现更精细控光，提升画质；
(2) 在商用显示方面，基于玻璃基板的Micro LED显示屏已推出，满足高可靠性需求，未来有望进入家庭影院；
(3) 在AR/VR近眼显示领域，玻璃基板能同时实现高透光率和微电路集成，支持设备小型化；
(4) 在车载显示市场，其良好耐温性适应了智能座舱的严苛要求。
随着技术持续突破与产业链完善，玻璃基板有望在高端显示领域加速渗透。它不仅是延续摩尔定律的关键技术方向之一，也是推动Mini/Micro LED走向大规模商业化、加速超高清大尺寸显示普及的重要基础。未来，在该技术上构筑领先优势的企业，将在下一代显示产业竞争中占据核心地位。
原文：玻璃基板，半导体+显示双赛道的新主角（来源：新益昌）
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