2026半导体关键材料与应用技术交流会将于苏州举行 聚焦电子气体等三大关键材料协同创新
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据新产业（300832）消息，为突破半导体关键材料技术瓶颈，推动产业链协同创新，“2026半导体关键材料与应用技术交流会”定于2026年4月13日至15日在苏州召开。会议将以“突破材料瓶颈，赋能芯链未来”为主题，重点围绕电子气体、光刻胶与湿电子化学品三大半导体前道工艺关键材料展开深入探讨。
会议旨在汇聚国内外顶尖的材料供应商、晶圆制造厂、设备商、科研院所及行业专家，共同交流关键材料的技术进展、市场趋势与挑战机遇，以促进我国在该领域的技术突破与产业化实践。
本次会议将与“2026化工新材料及精细化工大会暨展览会（ACMIE 2026）”同期同地举办。配套活动包括22场专题技术交流，涵盖半导体材料、氟材料、特种工程塑料等多个重点方向。预计参会规模将超过3000人，参展企业约1500家，展示面积达1万平方米。
会议现已开放报名，详情可联系电话0755-86060912或18529585391咨询。
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