苹果(AAPL)M6芯片预计将沿用台积电(TSM)2nm N2工艺,而非N2P工艺,这是因为苹果(AAPL)更希望专注于架构升级与控制成本,计划通过自身在芯片架构设计上的深厚积累来弥补工艺差距。预计高通(QCOM)和联发科更倾向于率先采用N2P。(科创板日报)

苹果(AAPL)M6芯片预计将沿用台积电(TSM)2nm N2工艺,而非N2P工艺,这是因为苹果(AAPL)更希望专注于架构升级与控制成本,计划通过自身在芯片架构设计上的深厚积累来弥补工艺差距。预计高通(QCOM)和联发科更倾向于率先采用N2P。(科创板日报)