据概伦电子（688206）Primarius消息，在芯片设计进入百亿晶体管、3纳米以下工艺的时代，晶体管级电路仿真与全芯片验证已成为制约芯片上市进度与竞争力的关键瓶颈。面对传统方法在效率、容量与方法学上的三重挑战，概伦电子（688206）正式推出其NanoSpice 系列电路仿真解决方案，旨在通过智能匹配仿真策略，系统性破解定制和先进工艺下的全场景仿真验证困局。

该系列解决方案针对不同电路特性与验证需求，提供“专通结合”的仿真策略，具体包括：

SPICE级：适用于高频模拟电路、高速数字和存储接口电路。

专用的FastSPICE优化：针对全芯片数模混合电路和存储器电路。

Verilog行为级：用于数字逻辑部分。

系列核心产品具备以下关键能力：

NanoSpice X ：在确保SPICE级精度的同时，通过高效并行计算处理上亿器件的全芯片后仿真，并凭借卓越的内存管理能力，在主流服务器集群上完成超大规模电源/地网络与时钟树的后仿。

NanoSpice Pro X ：采用创新双引擎架构，能基于电路拓扑智能决策。在存储器设计中自动应用优化的FastSPICE算法提升效率，在高精度模拟电路中无缝切换至SPICE引擎确保精度。该产品同时支持先进的3D-IC和多工艺协同仿真技术，涵盖复杂互连结构并优化后处理流程，有效应对先进封装（886009）挑战。

NanoSpice MS ：通过创新同步算法，打破数模混合芯片验证中“数字等模拟”的难题，实现晶体管级模拟电路与行为级数字建模的高效协同仿真，并可无缝衔接概伦自研数字仿真器VeriSim 。

概伦电子（688206）正致力于构建以NanoSpice 为核心的全场景验证环境，覆盖从设计早期到签核量产的完整流程：

设计早期：通过静态电路检查快速识别潜在设计问题。

仿真阶段：结合动态电路检查与SOA分析，确保电路在各种条件下的功能与可靠性。

签核阶段：依托电路良率分析平台NanoYield 进行高产良率预测，并通过可靠性老化分析与信号完整性分析，保障芯片长期稳定运行。

为深入探讨该验证环境的实践，概伦电子（688206）即将推出“NanoSpice 应用解决方案”系列专题，内容将涵盖电路设计良率优化、可靠性分析技巧、数模混合仿真深度解析以及信号完整性协同验证等前沿方法论。

原文：概伦电子NanoSpice 系列：定制电路全场景的仿真和验证方案（来源：概伦电子（688206）Primarius）