近日，车规核心芯片厂商北京芯升半导体（881121）科技有限公司完成近亿元天使轮融资，本轮由中关村发展启航基金领投，陆石投资、和高资本、零以创投（885413）、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行、三贤科技跟投。芯升半导体（881121）成立于2024年，专注时敏通信芯片(TSN芯片)研发，已通过主机厂国产以太网芯片供应商导入审核。根据财联社创投（885413）通—执中数据，以2026年2月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为58.62%。(科创板日报)