近日，在全球专业视听与系统展览会ISE 2026上，BOE MLED明星产品COG P0.9 Ultra Slim HDR Micro LED Display凭借颠覆性的技术创新与卓越的产品表现，荣获 “Best of Show at ISE 2026” 国际大奖。

　　该奖项由国际权威媒体与专业评审团队联合评选，聚焦技术创新性、产品成熟度与行业引领价值，被视为ISE展会最具含金量的荣誉之一。此次获奖，不仅是对BOE MLED技术实力的高度肯定，也彰显了京东方显示技术在全球舞台上的持续突破。

　　新技术发布

　　COG显示新成果

　　在ISE 2026展会现场，京东方玻璃基LED业务中心长陈明先生重磅发布BOE COG Micro LED最新技术成果，并对COG技术路线与应用前景进行了系统阐述。

　　发布会上，陈明总指出，COG（Chip on Glass）作为新一代Micro LED关键技术路径，正成为高端直显显示的重要发展方向。BOE MLED依托在玻璃基、半导体工艺与系统集成方面的长期积累，持续推动COG技术从“可行”走向“可量产、可规模化应用”，为高端商显、专业显示及艺术展示等领域带来全新可能。

　　产品优势解析

　　亮、薄、平、轻、畅

　　作为本次获奖的核心产品，BOE MLED COG P0.9 Ultra Slim HDR Micro LED Display在多项关键性能指标上实现行业领先：

　　亮

　　COG采用AM点对点驱动，在亮度上具备先天优势，最高可达3000nits，支持HDR高亮显示，黑更黑、亮更亮，真实还原视觉细节。

　　薄

　　采用超薄镂空式结构设计，实现极致纤薄机身形态，配合支撑结构，模组厚度可控制在5毫米水平。这一形态为电视、一体机等产品提供了理想的超薄设计方案。

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　　平

　　玻璃基材的热膨胀系数具备天然优势，除此之外，BOE MLED已将模组尺寸从8.9英寸提升至13.5英寸，并进一步集成为23.1英寸，大板化设计结合精湛的玻璃基工艺，可确保极高的平整度。

　　轻

　　COG无缝拼接单元为12kg/㎡，一体化超薄背板拼接单元重量为1.76kg，相当于1台便携笔记本的重量。整屏重量较传统方案降低约25%，显著提升运输与安装效率。

　　畅

　　COG采用AM驱动，LED瞬时亮度低，具备护眼效果。大尺寸模组化设计大幅减少拼缝数量，一块162英寸巨幕,模组数量从288块降至48块，安装效率提升约5倍。

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　　多重优势的融合，使该产品不仅是一块显示屏，更成为兼具工程效率与美学价值的高端显示解决方案。

　　技术演进方向

　　核心进阶路径

　　围绕未来显示需求，BOE MLED正系统推进COG技术的三大演进方向：

　　1

　　像素间距微缩化

　　持续向更小间距演进，实现更高分辨率与更细腻画质，满足高端近距离观看需求。

　　2

　　模组大尺寸化

　　通过模组集成度提升，减少拼接数量，降低安装与维护复杂度，提升工程交付效率。

　　3

　　极致黑态表现

　　依托玻璃基与光学技术协同优化，实现更低反射率与更深邃黑态，进一步提升对比度与沉浸感。

　　这三大方向，共同构成了BOE MLED在COG技术领域的长期布局与竞争壁垒。

　　此次斩获ISE 2026 Best of Show大奖，是BOE MLED全球化征程中的又一重要里程碑。面向未来，BOE MLED将持续深化Mini/Micro LED技术创新，加速国际市场布局，推动COG等前沿技术在更多高端应用场景落地。

　　BOE MLED也诚邀全球合作伙伴、系统集成商与行业客户携手同行，共建开放共赢的国际MLED产业生态，以创新显示技术，点亮世界更多可能。