据广立微（301095）Semitronix消息，随着AI芯片向晶圆级超大尺寸与数百亿晶体管集成度迈进，芯片缺陷密度激增，传统测试方法覆盖率不足，导致良率面临断崖式下滑风险，DFT（可测性设计）技术已成为保障良率与商业化成败的核心。近日，广立微（301095）推出的QuanTest-YAD良率感知大数据诊断分析平台，在行业头部晶圆厂（Fab）完成功能与性能双重认证，并已在多家顶级芯片设计公司（Fabless）落地应用，为破解系统性良率瓶颈提供了关键工具。

该平台通过融合AI算法对设计到制造的全链路数据进行智能诊断，能精准锁定失效根源并自动推荐分析方案，将根因分析（RCA）准确率和效率大幅提升，可将原本耗时数周的复杂分析流程压缩至数小时。YAD平台并非孤立工具，它与广立微（301095）的DFT诊断入口、YMS良率管理系统及测试芯片方案深度协同，构成了从设计预防、在线监控到失效诊断的完整闭环解决方案。

平台的核心能力主要体现在以下四个方面：

一、全流程数据贯通

YAD支持适配主流DFT诊断报告进行良率分析，并能结合电路物理设计签核数据，帮助识别系统性时序及功耗失效根因。通过与DataEXP大数据平台集成，可串联芯片CP测试、在线量测、电性测试及缺陷数据，实现从设计诊断到量产良率提升的闭环。

二、智能化诊断分析

平台融合先进AI算法模型，提供多种算法进行准确的根因诊断分析。它能自动对根因进行分组，并通过趋势看板展示缺陷分布。结合版图图形模式分析，可识别由特定版图图形引起的系统性失效。平台还能生成缺陷根因概率图，智能推荐物理失效分析候选项，并支持针对存储器的位图分析。

三、可视化交互与展示

YAD支持诊断报告的可视化分析，用户可快速查看缺陷的物理及逻辑信息。通过原理图视图和直观的晶圆图视图，能够关联分析数据，显著节省分析时间，帮助用户高效理解失效机理。

四、便捷PFA选取及报告管理

系统可通过常规或AI根因分析快速定位失效根因，自动推荐最佳物理失效分析候选，提高命中率并降低成本。借助版图可视化工（850102）具，可全局显示缺陷布局并追踪失效路径。其PFA历史功能能智能关联候选，方便报告回传与长期趋势分析。

面对日益复杂的系统性良率挑战，数据智能与制造场景的深度融合已成为趋势。YAD全链路智能诊断平台连接芯片设计意图与量产制造结果，正成为驱动芯片制造实现高效智控与持续优化的核心引擎。

原文：获头部Fab及Fabless认可 ！广立微YAD全链路智能诊断 实现良率跃升（来源：广立微（301095）Semitronix）