深圳：以AI芯片为突破口做强半导体产业

深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能（885728）+”先进制造（883433）业行动计划(2026—2027年)》，其中提出，推动人工智能（885728）技术应用于半导体（881121）产业链的关键环节，利用AI优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。以AI芯片为突破口做强半导体（881121）产业，面向AI手机（886070）、AI眼镜（886085）、智能机器人等各类AI终端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理器。面向新能源汽车（885431）万亿级市场，支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱（886059）SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代。