近日,国务院国资委正式印发《中央企业科技创新成果推荐目录(2024年版)》(以下简称《目录》),旨在加快中央企业科技创新成果应用推广,促进成果转化落地。本次《目录》共涵盖电子元器件、零部件、新材料、仪器仪表(884192)等7个领域,收录了263项具有代表性的科技创新成果。
此次评选华大半导体(881121)成绩斐然,公司旗下小华半导体(881121)工业控制mcu芯片(885925)、积塔半导体(881121)600-1700V车规级IGBT工艺平台等2项成果入选,充分彰显了公司在工业控制与汽车电子(885545)芯片领域的硬核实力与自主创新能力。
入选成果展示
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工业控制MCU芯片
小华半导体(881121)工业控制MCU选用高性能低功耗的先进eflash工艺平台,实现主频最高达300MHz的高可靠性工业MCU产品系列,已经广泛用于新能源(850101)、工业自动化、电力(562350)终端等市场,保障了工业的关键基础设施和智能制造的自主可控。
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600-1700V车规级IGBT工艺平台
积塔半导体(881121)立足车规级芯片制造优势,紧扣市场需求,攻克IGBT高密度沟槽、高效终端结构等核心技术,建立600V-1700V全系列自主工艺平台。平台所产器件兼具高电流密度、低损耗、高结温及高可靠性,技术标准达到国际先进水平。目前,平台已导入超50家客户、数百款产品,量产超90万片,核心系列产品已在主流车企批量应用。
通 讯 | 小华半导体(881121)、积塔半导体(881121)
编 辑 | 党建工作部
