德邦科技股东减持、回购进展及募投项目变更引关注

2026-02-14 12:32:25
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德邦科技--
半导体材料--
先进封装--
国家大基金持股--
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经济观察网根据公开信息,德邦科技(688035)(股票代码:688035)近期有以下值得关注的事件动态,基于截至2026年2月11日的公开资料整理:

高管减持

持股5%以上股东舟山泰重创业投资合伙企业因自身资金需求,拟通过集中竞价和大宗交易方式减持不超过公司总股本2%的股份(即不超过284.48万股),减持期间为2026年3月3日至2026年6月2日。

公司状况

公司第二期股份回购计划持续进行中,回购期限为2025年4月2日至2026年4月1日,拟回购金额为4000万元至8000万元。截至2026年1月31日,已累计回购991,897股,占公司总股本的0.6973%,支付总金额约4001.28万元。

项目进展

公司于2026年2月4日召开2026年第一次临时股东会,审议通过《关于变更部分募投项目的议案》,优化为华南半导体材料(884091)基地项目,以强化先进封装(886009)材料布局。

股票近期走势

2026年2月11日,德邦科技(688035)股价涨停收盘,收盘价为61.82元,当日主力资金净流入1.47亿元。此次波动与募投项目升级、国家大基金持股(885893)(持股比例18.65%)及多领域产品批量供货等因素相关。

以上内容基于公开资料整理,不构成投资建议。

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