据芯原VeriSilicon消息，芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份（688521），688521.SH）依托其全面的自主半导体（881121）IP与芯片定制平台，正加速在人工智能（885728）（AI）应用与Chiplet（芯粒）技术领域的产业化布局。

公司拥有六类自主可控的处理器IP，包括图形处理器（GPU）、神经网络处理器（NPU）、视频处理器（VPU）、数字信号处理器（DSP）、图像信号处理器（ISP）和显示处理器IP。此外，还拥有超过1,700个数模混合IP、射频IP和接口IP。

基于这些IP，芯原已构建了面向ai应用（886108）的软硬件芯片定制平台解决方案，覆盖从轻量化到高性能的各类设备：

1. 面向轻量化空间计算（886049）设备：如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线设备。

2. 面向高效率端侧计算设备：包括ai pc（886071）、ai手机（886070）、智慧汽车、机器人等。

3. 面向高性能云侧计算设备：如数据中心/服务器。

为顺应系统级芯片（SoC）向系统级封装（SiP）发展的趋势，公司正以“IP芯片化”、“芯片平台化”和“平台生态化”为理念，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装（886009）技术以及面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面，持续推进Chiplet技术的研发与产业化。

公司采用独特的芯片设计平台即服务（SiPaaS）经营模式，其业务广泛应用于消费电子（881124）、汽车电子（885545）、计算机及周边、工业、数据处理、物联网（885312）等领域，客户涵盖芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司及云服务提供商。

芯原股份（688521）成立于2001年，总部位于上海，在全球设有9个设计研发中心和11个销售与客户支持办事处，员工总数超过2000人。

原文：骏马腾飞，共启新程（来源：芯原VeriSilicon）