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高通首批机架级 AI 软硬件解决方案开启交付,基于 AI 100 芯片利好
2026-02-24 09:03:25
来源:IT之家
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高通--

IT之家2月24日消息,高通(QCOM)CEO安蒙昨日宣布,该企业的首批机架级AI软硬件全栈解决方案已运抵沙特阿拉伯,开始向合作伙伴HUMAIN的数据中心交付。

IT之家注:

HUMAIN首席执行官Tareq Amin称该机架系统基于高通(QCOM)的AI100技术,这里更可能指的是2023年发布的Cloud AI100Ultra而不是2019年的最初版本Cloud AI100。

安蒙宣称此次交付的系统针对从边缘到云端的混合AI工作负载进行了全面优化,最早有望在3月实现商业可用,为沙特乃至全球的AI推理服务提供支持。

HUMAIN将在第一阶段部署1024个AI100加速器,这也将是高通(QCOM)在全球范围内最大的部署之一,首个客户为Adobe。

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