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高通首批机架级AI软硬件解决方案开启交付
2026-02-24 12:27:19
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高通(QCOM)CEO安蒙昨日宣布,该企业的首批机架级AI软硬件全栈解决方案已运抵沙特阿拉伯,开始向合作伙伴HUMAIN的数据中心交付。安蒙宣称此次交付的系统针对从边缘到云端的混合AI工作负载进行了全面优化,最早有望在3月实现商业可用,为沙特乃至全球的AI推理服务提供支持。(科创板日报)

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