概念细分|华工科技(000988)新归类于共封装光学(CPO)-光芯片细分方向
来源：
同花顺iNews
作者：概念通知
【概念细分】华工科技（000988）新归类于共封装光学(CPO)-光芯片细分方向。
共封装光学(CPO)-光芯片细分方向指的是：光芯片是实现光电转换、光信号调制、传输、接收等核心功能的部件，是共封装光学（CPO）的底层支撑技术。
根据华工科技披露的业务情况，其符合共封装光学(CPO)-光芯片的归类标准，原因如下：
2026年1月4日互动易：公司基本实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，已推出用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品（DSP和LPO）方案；具备硅光完整材料PDK能力，自研硅光芯片，海外Fab锁定产能、提量，同时增加海外第二备份Fab产能。此外，公司还发起设立了上游光芯片厂商云岭光电作为华工科技在产业链上游的战略布局企业。
共封装光学(CPO)目前有光模块、MPO连接器等细分方向，点击进入概念细分界面查看更多。
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