【概念细分】华工科技（000988）(000988)新归类于共封装光学(cpo)（886033）-光芯片细分方向。

共封装光学(cpo)（886033）-光芯片细分方向指的是：光芯片是实现光电转换、光信号调制、传输、接收等核心功能的部件，是共封装光学（CPO）的底层支撑技术。

根据华工科技（000988）披露的业务情况，其符合共封装光学(cpo)（886033）-光芯片的归类标准，原因如下：

2026年1月4日互动易：公司基本实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，已推出用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品（DSP和LPO）方案；具备硅光完整材料PDK能力，自研硅光芯片，海外Fab锁定产能、提量，同时增加海外第二备份Fab产能。此外，公司还发起设立了上游光芯片厂商云岭光电作为华工科技（000988）在产业链上游的战略布局企业。

共封装光学(cpo)（886033）目前有光模块、MPO连接器等细分方向，点击进入概念细分界面查看更多。