胜宏科技（300476）向港交所主板递交上市申请。此次IPO由摩根大通（JPM）、中信建投（601066）国际、广发证券（HK1776）担任联席保荐人。
按2025年上半年收入计，公司在人工智能（885728）及高性能算力PCB市场排名全球第一；2024年全球排名第七，市场份额为1.7%。具备100层以上高多层PCB制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大批量生产，以及掌握8阶28层HDI和16层任意互联(Any-layer)技术的企业。产品核心应用涵盖AI服务器、GPU/CPU算力卡、数据中心交换机、新能源汽车（885431）三电系统、智能座舱（886059）、5G（885556）基站以及人形机器人（886069）主控模块。
受AI、5G（885556）和物联网（885312）推动，全球PCB市场预计在2029年达到937亿美元，其中高阶HDI PCB在AI及高性能计算领域的复合年增长率预计将达13.7%。
