证券日报网讯2月25日，凯格精机（301338）在互动平台回答投资者提问时表示，公司的封装设备主要应用于LED（884095）及半导体（881121）封装环节的固晶工序，可应用于LED（884095）照明及显示器件、半导体（881121）芯片封装环节。其中半导体（881121）系列高精度固晶设备适用于半导体（881121）领域(QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM)、共晶工艺(车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率)等产品应用，LED（884095）系列固晶设备适用于miniled（885875）直显、miniled（885875）背光及COB、COG(玻璃基)、MIP多合一等产品应用。