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惠科股份上会迎考:一季度净利预计下滑,高额负债下分红6亿元
2026-02-25 21:13:27
来源:深圳商报
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在高额债务压力下,惠科股份2024年进行了近2亿元的现金分红,2025年1月~6月再度分红近4亿元,合计分红近6亿元。

2月25日,据深交所网站披露,深交所上市审核委员会定于3月3日召开2026年第9次上市审核委员会审议会议,届时将审议惠科股份有限公司的首发事项。

惠科股份 是一家专注于半导体(881121)显示领域的科技公司,主营业务为半导体(881121)显示面板等核心显示器件以及智能显示终端的研发、制造和销售。

其盈利轨迹勾勒出半导体(881121)显示行业的剧烈波动的周期(883436)性。

报告期内,公司营业收入分别为269.65亿元、358.24亿元、402.82亿元和189.97亿元,归母净利润分别为-14.21亿元、25.82亿元、33.20亿元和21.62亿元。

惠科股份称,2022年,受外部偶发性特定事件、显示面板厂商降价去库存、行业下游需求疲软等因素影响,同时叠加地缘政治冲突、全球经济下行压力加大等因素,显示面板行业景气度较低,公司与同行业可比公司经营业绩普遍出现大幅下滑或亏损情形。

公司主营业务增速亦明显放缓。2023年、2024年和2025年1月~6月,公司主营业务收入增长率分别为33.18%、12.85%和0.38%。

与此同时,惠科股份的资产负债率高企。

数据显示,截至2025年6月末,公司负债总额为691.53亿元,其中有息负债427.09亿元。2025年1月~6月,公司利息支出为5.24亿元,利息支出占利润总额的比例为19.84%,利息支出规模相对较大。除偿还各类负债外,公司还需结合业务发展规划建设投资项目、依照子公司公司章程缴纳子公司注册资本等,各类其他支出的资金需求较大。

报告期各期末,公司合并口径资产负债率分别为69.11%、69.46%、68.79%和66.99%,流动比率分别为0.64倍、0.85倍、0.99倍和1.17倍,速动比率分别为0.51倍、0.69倍、0.85倍和0.98倍,资产负债率较高,流动比率和速动比率较低。报告期各期末,公司货币资金包含一年以上的定期存款和大额存单,相关定期存款和大额存单存在约定的存续期限,流动性受到一定限制。

在高额债务压力下,公司于2024年进行了近2亿元的现金分红,2025年1月~6月再度分红近4亿元,合计分红近6亿元。

招股书中,惠科股份进行了敏感性测算:

公司基于2025年1月~6月财务数据进行盈亏平衡测算,在其他条件保持不变的情况下,若因显示面板行业景气度下降或行业周期(883436)性波动等导致公司半导体(881121)显示面板销售价格下降19.21%时,或因下游终端消费(883434)市场需求不足、显示面板行业竞争加剧等导致公司产品销量下降38.84%时,或因前述原因导致公司半导体(881121)显示面板销售价格下降10.00%且产品销量下降23.34%时,或因上游原材料价格上涨导致公司直接材料成本上涨27.49%时,公司将达到盈亏平衡点,营业利润将为零。

最新数据显示,2025年和2025年7月~12月,公司营业收入同比小幅增长,主要系公司|T面板销售收入大幅增长的同时,TV面板销售收入有所下降。

2026年1月~3月,公司预计营业收入为97.62亿元~103.62亿元,同比变动率为0.68%~6.87%;公司预计归母净利润为9.12亿元~9.89亿元,同比变动率为-14.81%~-7.57%;公司预计扣非净利润为6.96亿元~7.61亿元,同比变动率为-5.95%~2.76%。

据悉,此次IPO公司拟募集资金85亿元,主要投向三大技术升级项目及补充流动资金,具体包括长沙新型oled(885738)研发升级项目、长沙Oxide研发及产业化项目、绵阳Mini-LED(884095)智能制造项目,拟使用募集资金金额分别为25亿元、30亿元、20亿元,剩余10亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

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