同花顺（300033）数据中心显示，夏厦精密（001306）2月25日获融资买入1520.31万元，该股当前融资余额1.13亿元，占流通市值的8.78%，超过历史80%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-02-25 | 15203061.00 | 10254792.00 | 113422491.00 |
| 2026-02-24 | 16607702.00 | 16839998.00 | 108474222.00 |
| 2026-02-13 | 10805714.00 | 19434470.00 | 108706518.00 |
| 2026-02-12 | 15303588.00 | 8852579.00 | 117335274.00 |
| 2026-02-11 | 2319474.00 | 4270083.00 | 110884265.00 |
融券方面，夏厦精密（001306）2月25日融券偿还600股，融券卖出700股，按当日收盘价计算，卖出金额5.83万元，占当日流出金额的0.11%，融券余额15.83万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-02-25 | 58338.00 | 50004.00 | 158346.00 |
| 2026-02-24 | 51270.00 | 8545.00 | 153810.00 |
| 2026-02-13 | 42600.00 | 8520.00 | 110760.00 |
| 2026-02-12 | 25041.00 | 125205.00 | 75123.00 |
| 2026-02-11 | 0.00 | 0.00 | 169050.00 |
综上，夏厦精密（001306）当前两融余额1.14亿元，较昨日上升4.56%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-02-25 | 夏厦精密（001306） | 4952805.00 | 113580837.00 |
| 2026-02-24 | 夏厦精密（001306） | -189246.00 | 108628032.00 |
| 2026-02-13 | 夏厦精密（001306） | -8593119.00 | 108817278.00 |
| 2026-02-12 | 夏厦精密（001306） | 6357082.00 | 117410397.00 |
| 2026-02-11 | 夏厦精密（001306） | -1953507.00 | 111053315.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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