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千亿级龙头股大涨!A股前三
2026-02-26 16:51:34
作者:张祉璇
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上证指数--
创业板指--
深证成指--
科创综指--
寒武纪-U--
英伟达--

2月26日,A股三大指数涨跌不一。截至收盘,上证指数(1A0001)跌0.01%,深证成指(399001)涨0.19%,创业板指(399006)跌0.29%,科创综指(1B0680)涨1.29%,北证50指数跌0.15%。全市场成交额25566亿元,较上一交易日增加757亿元。

盘面上,受英伟达(NVDA)超预期财报表现、AI浪潮等因素提振,CPO、铜缆高速连接(886073)、光纤、PCB、液冷服务器(886044)半导体(881121)等AI硬件股集体大涨,寒武纪(688256)盘中大涨近10%,天孚通信(300394)亨通光电(600487)等多股盘中创历史新高(883911)

同花顺(300033)数据显示,截至收盘,A股今日成交额前三名为胜宏科技(300476)寒武纪(688256)天孚通信(300394),成交额分别为247.03亿元、160.35亿元、156.56亿元。三只个股均为算力硬件龙头股,其中胜宏科技(300476)涨7.75%,最新市值为2750.7亿元;寒武纪(688256)涨7.96%,最新市值为4928.7亿元;天孚通信(300394)涨6.01%,最新市值为2814.4亿元。

环保股尾盘异动拉升,中科环保(301175)启迪环境(000826)直线涨停;电网设备(881278)培育钻石(885937)等板块涨幅居前。影视院线(881274)、保险、短剧游戏(886060)汽车整车(881125)贵金属(881169)等跌幅居前。

今日,算力硬件股全天活跃,PCB、CPO、铜缆高速连接(886073)光纤概念(886084)、电子元件(881270)等板块涨幅居前。

午后,算力芯片概念(885756)拉升,寒武纪(688256)大涨近10%,截至收盘涨7.96%;云天励飞(688343)海光信息(688041)芯原股份(688521)摩尔线程(688795)等跟涨。

算力硬件股今日表现活跃,主要受到几方面因素催化。

一是龙头股业绩表现提振。2月25日晚,算力芯片龙头海光信息(688041)披露2026年第一季度业绩预告,第一季度,预计营业收入同比增长62.91%—75.82%;预计归母净利润同比增长22.56%—42.32%,扣除股份支付的影响后,同比增长62.95%—81.89%。

海光信息(688041)表示,第一季度业绩变动,主要系公司持续加大研发投入力度,产品竞争力不断增强。国产高端芯片随着人工智能(885728)产业需求的提升,市场需求持续攀升,公司通过持续加大研发投入、不断优化产品性能、提升产品迭代速度,推动公司高端处理器产品的市场版图扩展,实现了公司营业收入的显著增长,整体业绩的持续增长。

二是芯片巨头英伟达(NVDA)最新财报数据表现亮眼,提振美股科技股表现,带动A股算力硬件股上涨。美东时间2月25日美股盘后,英伟达(NVDA)公布了2026财年第四季度及全年财报。2026财年第四季度,英伟达(NVDA)实现营收681.27亿美元,高于市场预期,上年同期为393.31亿美元;数据中心营收为623.8亿美元,高于市场预期。英伟达(NVDA)预计2027财年第一财季营收764.4亿美元—795.6亿美元,市场预期为727.8亿美元。

三是云厂商资本开支持续激增。市场研究机构TrendForce集邦咨询2月25日发布的研究报告显示,为加速ai应用(886108)导入与升级,全球云端服务供应商(CSP(CSPI))持续加强投资AI server及相关基础建设(884067),预计2026年八大主要CSP(CSPI)的合计资本支出将超7100亿美元,年增率约61%。除持续采购NVIDIA(英伟达(NVDA))、AMD超威半导体(AMD))GPU方案外,也扩大导入ASIC基础设施,以确保各项ai应用(886108)服务的适用性,以及数据中心建置成本效益。

四是业内人士认为,存储芯片(886042)供需缺口扩大,全球存储市场迎来涨价行情,或将持续2026年全年。

中信证券(HK6030)研报认为,在AI产业持续高景气的背景下,光互联正在逐渐替代铜连接,成为实现高性能、高带宽、低延迟AI网络的关键。其中横向扩展层面,可插拔光模块仍为无可争议的第一选择;而纵向扩展层面作为新兴光模块市场,技术处于高速迭代阶段,NPO、CPO等方案同步演进。

中信证券(HK6030)表示,近期大模型token的爆发式增长,本质上反映出AI推理需求的指数级扩容,而国产算力凭借着成本优势及不断完善的生态,有望在基础设施层逐步占据主导。建议重点关注由超节点互联密度提升带来的价值重估机遇,包括光通信、高速线模组、交换芯片及交换机、IDC等环节。

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