3月2日至5日，全球移动通信领域的年度盛会——世界移动通信大会（MWC）将于西班牙巴塞罗那Gran Via Fira展馆盛大举办。本届大会以“智能新纪元（The IQ Era）”为主题，将汇聚全球科技前沿力量，共同探索人工智能与产业发展的深度融合。值此盛会，软通动力旗下国际业务品牌软通国际将首次参展亮相，我们将在7A36-10号展位，全方位系统呈现“软硬一体，全栈智能”的核心能力。

本次参展，软通国际将围绕计算智能、场景智能、终端智能，全面展现软通国际在AI技术应用与产品创新方面的积极探索。在展区，我们将深度融合运营商、智能制造、金融科技（885456）、数字零售及企业管理软件等关键行业场景，观众可亲身体验包括轻薄商务笔记本、高性能AI服务器、MINI AI工作站等在全系列硬件产品，直观感受“软硬一体”如何为各行业的数字化转型注入坚实动力与创新活力。