证券日报网3月1日讯，罗博特科（300757）在接受调研者提问时表示，ficonTEC是全球光电子及半导体（881121）自动化封装测试领域的领先设备供应商，在下游多个核心应用场景中具备突出的竞争优势与较高的市场认可度。公司与英伟达（NVDA）、博通（AVGO）、台积电（TSM）、英特尔（INTC）、思科（CSCO）等全球头部科技企业保持长期稳定的合作关系，产品已获得全球头部客户的广泛认可，是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程的端到端全自动化解决方案的设备供应商。甚至在部分特定的应用场景，截至目前，ficonTEC设备仍处在独供的特殊地位，例如：专为满足CPU、GPU和交换设备中垂直集成光子与电子芯片堆栈的测试需求而打造的双面晶圆测试设备，该设备可兼容行业标准半导体（881121）自动化测试(ATE)平台，独创性地实现了晶圆正反两面电学与光学测试同步进行，完美适配TSMCCOUPE(紧凑通用光子引擎)等尖端设计方案的测试要求。当前，该双面晶圆测试设备已完成了客户端口的可靠性验证，并已获得量产化订单，随着下游核心客户量产化进程的不断推进，后续需求将进一步快速增长。