进入2026年，半导体（881121）市场迎来一轮覆盖面广、力度强劲的涨价。不仅被誉为“全球半导体（881121）行业风向标”的存储器延续价格上涨态势，而且近期模拟产品、功率半导体（881121）分立器件（884090）、被动元器件、晶圆代工以及封测等细分领域厂商也接连宣布涨价。

中国电子商务专家服务中心副主任郭涛在接受《证券日报》记者采访时表示：“本轮涨价是成本、供需等多方面因素共同作用的结果，半导体（881121）市场向上趋势有望延续。”

在模拟产品领域，2月27日，希荻微（688173）电子集团股份有限公司(以下简称“希荻微（688173）”)通过公司官微发布的《价格调整通知函》称，近期全球上游原材料及关键贵金属（881169）价格大幅攀升，导致芯片行业品圆代工与封测成本持续上涨。经公司全面核算与审慎评估，决定对公司部分产品的价格进行适度上调。希荻微（688173）方面表示，这次价格调整适用于3月1日及之后下达的采购订单，所有在该日期之前确认的订单，仍按原价格执行，不受此次调整影响。

在功率半导体（881121）分立器件（884090）领域，2月26日，江苏捷捷微电（300623）子股份有限公司(以下简称“捷捷微电（300623）”)相关负责人在互动易平台表示：“公司在春节假期前对公司的客户及合作伙伴发布了MOS(金氧半场效晶体管)产品价格调整事宜函。自2026年2月1日(含)起MOS成品售价在原价格基础上执行上调10%至20%。”

在存储器领域，集邦咨询顾问(深圳)有限公司根据其最新产业调查于今年2月份全面上修了对第一季度DRAM(动态随机存取存储器)、NAND Flash(闪存存储器)涨价幅度的预估。该公司把第一季度常规DRAM合约价格较上一季度涨幅从1月初公布的增长55%至60%，上修为增长90%至95%；将第一季度NAND Flash合约价格较上一季度涨幅从增长33%至38%，上修为增长55%至60%，并称不排除仍有进一步上修空间。

与此同时，被动元器件、晶圆代工、封测环节等领域也有企业对产品提价。苏商银行特约研究员付一夫在接受《证券日报》记者采访时表示：“成本端，黄金、铜、银等贵金属（881169）及封装材料价格大幅上涨，直接推高了生产成本；供给端，先进制程产能持续紧缺，尤其是高性能计算和人工智能（885728）相关芯片的产能供不应求；需求端，人工智能（885728）算力需求爆发式增长，带动从存储、功率器件到模拟产品的全链条需求，供需缺口持续扩大。这些因素叠加，共同推动了此轮覆盖面广、力度强的涨价潮。”

展望后市，涨价具备一定的持续性。中关村物联网（885312）产业联盟副秘书长袁帅向《证券日报》记者表示：“当前不少细分领域的涨价为底部反弹的开端。从需求端来看，人工智能（885728）产业仍处于高速发展期，大型科技企业持续加大算力投入的计划将为半导体（881121）产品提供长期的需求支撑。从供给端来看，先进制程产能的建设需要较长的周期（883436），短期内难以形成大规模的新增产能，成熟制程产能的调整也需要一定的时间来匹配需求结构，供需缺口将在一段时间内持续存在，为涨价提供了支撑。”

中国银河（601881）证券股份有限公司发布的研报显示：“2025年12月，全球半导体（881121）行业实现789亿美元的销售额，环比增长2.7%，同比增长37.1%。从2025年半导体（881121）行业的整体表现来看，全球半导体（881121）销售额再创新高，同比增长25.6%至7917亿美元。”研报认为，2026年国内外人工智能（885728）基础设施建设仍将继续保持强劲势头，同时国内方面，国产化率提升进程将坚定推进。

浙大城市学院副教授林先平向《证券日报》记者表示，半导体（881121）产业上行趋势初步显现，但全球产业链仍存在不确定性。我国企业应积极把握机遇，在加大研发创新、突破关键技术的同时，必须做好成本管控与供应链管理。通过签订长期协议锁定关键原材料价格和产能，提升抗风险能力，同时，聚焦细分领域优势，加强产学研合作，抓住国产化率提升窗口期，实现稳健发展。