据杭州士兰微（600460）电子股份有限公司消息，士兰微（600460）电子近日正式推出新一代自主研发的灌封功率模块系列产品——MiniPack系列与SPD模块系列。该系列产品采用先进的灌封解决方案，通过结构、材料与芯片的协同设计，实现了高功率密度、低杂感与高可靠性，旨在全面适配纯电、混动等多种平台的电驱需求，为新能源汽车（885431）产业提供国产化核心支撑。

此次发布的新一代灌封模块在功率密度、电流输出能力、电热性能、集成度及长期可靠性方面均有显著突破，同时优化了成本，致力于为电驱系统带来性能与价值的双重提升。产品主要分为两个系列：MiniPack系列（BA2/BA3）主要面向发电及中小功率驱动应用；SPD系列（BB1）则适配中大功率应用场景。

该系列模块具备以下核心竞争优势：

1、更高功率密度：通过对底板和外壳结构的优化，新一代模块相比前代miniHPD模块在Y方向尺寸减小15mm，X方向尺寸减小57mm，体积降低约50%，功率密度显著提高。

2、优异电性能：采用优化的功率端子设计（DC+/DC-/DC+三端子），有效降低了功率回路的寄生电感。

3、更低开关损耗和导通压降：模块搭载了士兰微（600460）先进的FS5++芯片技术，在保证同等输出电流能力的同时，实现了更低的开关损耗和导通压降，且芯片尺寸更小。

士兰微（600460）电子基于对客户需求与行业趋势的深度洞察，创新打造了此平台化灌封功率模块产品。该产品凭借领先的功率密度与能效表现，将持续推动新能源汽车（885431）电控系统性能边界的突破，保障系统高效、稳定运行。

原文：新品 | 士兰微新一代灌封功率模块——MiniPack系列&SPD模块系列，为汽车电驱注入长效稳定动力（来源：杭州士兰微（600460）电子股份有限公司）