今年以来，“A+H”上市热潮持续。资讯数据显示，截至目前，同时在A股和H股上市的公司数量已攀升至182家，半导体（881121）、人工智能（885728）、新能源（850101）等领域的硬科技企业成为扩容的核心主力。

例如，3月9日，深圳市兆威机电（003021）股份有限公司（以下简称“兆威机电（003021）”）正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌并上市交易。兆威机电（003021）本次全球发售H股总数为2674.83万股股份。其中，香港公开发售267.49万股，国际发售2407.34万股，以每股发售价71.28港元计算，公司所得款项净额约为18.28亿港元。

同日，南京埃斯顿（HK2715）自动化股份有限公司也在港交所主板挂牌上市，其在全球共发售9678万股H股，发售价为每股15.36港元，募资总额约14.86亿港元。

此外，2月份以来已有多家硬科技头部企业陆续完成“A+H”布局。

在半导体（881121）领域，2月9日，澜起科技（HK6809）股份有限公司（以下简称“澜起科技（HK6809）”）成功在港交所主板挂牌上市，正式成为“A+H”双平台上市公司。澜起科技（HK6809）不仅是DDR4“1+9”分布式缓冲内存子系统架构的发明者，也是DDR5技术的先行者，还作为全球微电子行业标准化组织JEDEC的董事会成员，牵头制定了多款芯片的国际标准。

2月11日，无锡先导智能（HK0470）装备股份有限公司在港交所挂牌上市，实现“A+H”双资本平台布局。该公司全球发售1.08亿股H股，香港公开发售占8.7%，国际发售占91.3%。最终发售价为每股45.8港元，全球发售所得款净额约47.96亿港元。

中关村物联网（885312）产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示：“‘A+H’双平台上市为硬科技企业发展带来了多维度新机遇。资本层面，该模式具备显著示范效应，为更多硬科技企业提供了可参考的资本市场路径，有助于吸引长期资本涌入，缓解企业研发与扩张的资金压力，推动行业进入资本与技术双向驱动的发展阶段；技术创新层面，头部企业获得更多资本支持后，将带动行业研发投入积极性，加速核心技术突破与产业化应用。同时，双平台上市也为硬科技企业的全球化发展提供了可复制范本，助力企业借助国际资本市场力量拓展海外市场，提升中国品牌在全球市场的份额与影响力。”

盘古智库（北京）信息咨询有限公司高级研究员江瀚对《证券日报》记者表示：“企业在港股上市，可构建国际化的资本桥梁，极大降低跨境并购与海外建厂的融资成本，助力公司从‘产品出海（885840）’向‘产能与资本出海（885840）’跃迁。”