国盛证券（002670）发布研报称，在AI服务器功率密度持续提升(单芯片700W→1000W+)背景下，热阻结构发生变化：冷板能力持续增强，而界面接触不充分导致的热阻占比显著提升。TIM（TIMB）正在从低价值辅材升级为影响散热效率上限的关键环节之一。随着AI算力持续扩张，TIM（TIMB）有望成为液冷产业链中兼具高频耗材属性与技术升级弹性的关键环节。

国盛证券（002670）主要观点如下：

事件：近期液冷材料侧出现边际变化：1)2026年2月，Akash Systems向印度云厂商NxtGen交付全球首批采用金刚石散热技术的NVIDIA H200服务器，可降低GPU热点温度约10摄氏度；2)Indium Corporation披露，随着AI GPU/ASIC功耗提升至800W+，液态金属TIM（TIMB）在裸die芯片中加速验证并进入工程导入阶段(公司技术白皮书)。

TIM是什么？——从“填缝材料”到“热阻核心”

TIM（TIMB）是填充微观空隙的导热材料，核心作用是降低界面接触热阻(空气等)。在AI服务器功率密度持续提升(单芯片700W→1000W+)背景下，热阻结构发生变化：冷板能力持续增强，而界面接触不充分导致的热阻占比显著提升。TIM（TIMB）正在从低价值辅材升级为影响散热效率上限的关键环节之一。

TIM为何迎来升级？——功率密度驱动工程路径演进

TIM（TIMB）的演进是伴随芯片功率密度提升的必然趋势：传统硅脂(3–10 W/mK)导热性能有限，液态金属(20–80 W/mK)凭借更高导热性能与优异润湿性，可显著降低界面热阻，提高散热效率。受限于腐蚀、可靠性与封装工艺，仍处导入初期。此外，市场关注的金刚石散热材料，本质更偏向热扩散层(heat spreader)，用于降低热点热流密度，与TIM（TIMB）材料共同作用于提升散热效率，并非替代关系。

技术进展如何？——ASIC与Nvidia共发力

从产业节奏看，TIM（TIMB）材料革新正处于“验证→导入”的阶段。GPU侧，NVIDIA当前以高端硅脂为主，下一代平台开始探索更高性能TIM（TIMB）方案；ASIC侧，Google TPU、Amazon Trainium等自研芯片功率也进一步提升，同时进行液态金属TIM（TIMB）材料的相关配套研发。

从材料分工看，路径逐渐清晰：液态金属解决“界面接触热阻”问题，是TIM（TIMB）现实升级方向；金刚石解决“热点扩散”问题，更偏封装内部材料。

标的方面

建议重点关注具备金属TIM（TIMB）技术储备的头部企业如霍尼韦尔（HON）(HON.US)(材料龙头)、 MMM(3M（MMM）.US)(可靠性TIM（TIMB）)、国内公司如科创新源（300731）(300731.SZ)(高分子材料平台)等。

风险提示

算力进展不及预期、AI发展不及预期、技术创新风险。