据东芯半导体（881121）消息，东芯半导体（881121）宣布，将参展于2026年3月31日至4月1日在上海举办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai），并发表主题演讲，分享其对构建自主可控存储生态的见解。

本届IIC Shanghai以“技术赋能产业，生态链接价值”为核心，聚焦AI芯片、汽车电子（885545）、工业控制、通信系统、绿色能源（850101）等关键应用场景，汇聚全球IC设计、EDA工具、IP授权、先进封装（886009）等领域的顶尖企业与专家。活动将通过“2大主题峰会+权威奖项评选+垂直技术论坛+展览展示”四大核心板块，打造产业连接平台。

东芯半导体（881121）将在展会B06展位与业界进行交流。公司副总经理潘惠忠将于3月31日上午10:50-11:15，在IC领袖峰会上发表题为《向内深耕，向外探索：构建自主可控的存储生态共同体》的主题演讲，深度解析行业前沿趋势。

原文：聚势·共生·向新｜东芯半导体邀您共赴2026 国际集成电路展览会暨研讨会！（来源：东芯半导体（881121））