近日，中国证监会披露，安徽安德科铭半导体（881121）科技股份有限公司(简称“安德科铭”)启动上市辅导工作，辅导机构确定为中金公司（HK3908）。公司本次拟在科创板IPO。

据公司官网介绍，安德科铭于2018年成立，总部位于安徽省合肥经济技术开发区，是专注于先进电子级半导体（881121）薄膜前驱体材料研发、生产与销售的专精特新（885929）“小巨人”企业。

该公司法定代表人、董事长为汪穹宇。“创业安徽”网站显示，汪穹宇2008年于美国德州大学奥斯汀分校材料科学与工程专业获得硕士学位。先后在Leyden Energy（ELPC）、A123Systems任电池材料科学家，负责美国NASA、美国能源（USEG）部ARPA-E、美国国防部DARPA等材料研发项目。2013年起，在苹果公司任产品工程师、技术研发经理，负责多代苹果手机和平板产品的电池开发与量产，领导跨领域团队主导多个未来技术项目的开发和验证。

2018年，汪穹宇率领海归博士团队，创立安德科铭，担任公司董事长、总经理。团队在不到三年的时间内完成从落地到科技成果转化的跨越式发展，设立子公司铜陵安德科铭电子材料科技有限公司，实现国内第一个拥有完全自主知识产权的前驱体材料产业化基地的全面投产。

从行业情况来看，随着半导体（881121）制程向更先进节点演进，薄膜沉积工艺对前驱体材料提出了更为严苛的要求。作为芯片制造的“基石”，前驱体材料的性能表现不仅决定了沉积工艺的成败，更深刻影响着器件的功能与可靠性。长久以来，这一高壁垒的电子化学品（881172）领域始终由国际巨头主导，形成了中国半导体（881121）产业链自主可控的关键瓶颈。

面对这一挑战，安德科铭自创立之初，便专注于先进电子级半导体（881121）薄膜前驱体材料的自主研发与生产。凭借在核心技术上的系列突破，该公司已快速成长为国产高端半导体材料（884091）自主化的重要力量。

据官方公众号信息，在下周即将举行的SEMICON展会期间，安德科铭将重点展示其自主研发的Si系列、Hf系列、La系列等前驱体材料，这些产品已得到国内下游龙头存储Fab厂、集成电路设备厂的高度认可与批量采购。同时，该公司还将推出配套的LDS设备，展现其在高端半导体材料（884091）及工艺装备领域的系统化布局。

股权结构方面，公司目前无控股股东，第一大股东为宁波艾锝投资管理合伙企业(有限合伙)，持股比例约18%。其他股东包括华登国际、长鑫产投、凯风创投（885413）、TCL创投（885413）等。