2026年3月下旬，半导体（881121）高端键合集成技术企业青禾晶元完成约5亿元人民币战略融资。本轮融资由中微半导（688380）体设备（上海）股份有限公司与孚腾资本联合领投，北汽（600733）产投跟投，老股东英诺基金持续追加投资。

青禾晶元是一家专注于半导体（881121）键合集成技术与方案的公司，其核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工。该公司已开发出包括超高真空常温键合系统、混合键合设备等在内的自主知识产权产品矩阵，并提供复合衬底整线解决方案。本轮融资资金将主要用于核心技术研发、高端产品迭代、团队组建及生产基地扩建，以支撑公司全球化布局。

从半导体（881121）产业链发展的视角观察，产业资本的深度参与往往标志着对特定技术路线商业化前景的认可。在芯片性能提升日益依赖先进封装（886009）与异质集成的背景下，相关核心工艺装备的自主化进程，不仅关乎单一企业的成长，更与整体产业链的协同创新与安全稳定紧密相连，其后续的市场验证与规模化交付能力将是关键观察点。

青禾晶元创始人兼董事长母凤文表示，产业资本的加入是对公司技术路线与产业化能力的高度认可。中微公司（688012）认为键合技术在芯片制造中具有关键作用，北汽（600733）产投则看好该技术在汽车电力（562350）电子、大算力芯片等领域的应用前景。

部分内容综合自投资界：半导体高端键合集成技术领军企业青禾晶元完成近5亿元战略融资，清科资本担任本次独家财务顾问