近日，国内领先的半导体（881121）键合集成技术与解决方案提供商青禾晶元宣布完成约5亿元战略融资，本轮融资由国内半导体设备（884229）龙头中微公司（688012）(688012.SH)及孚腾资本联合领投，北汽（600733）产投跟投，老股东英诺基金持续追加投资。

同创伟业作为青禾晶元的早期投资方，在本轮融资前已多年深度陪伴并支持企业关键技术的研发与产业化进程。据了解，本轮资金将继续聚焦投入核心技术研发、高端产品矩阵持续迭代、组建世界级研发交付团队、扩建生产基地以响应行业爆发需求，支撑公司跨越式发展及全球化布局，确保公司在高端键合装备赛道的核心竞争力与行业引领地位。

青禾晶元是中国半导体（881121）键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装（886009）、半导体（881121）器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器（885946）等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体（881121）产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。