证券之星消息，2026年3月25日信维通信（300136）(300136)发布公告称国泰海通（601211）证券、四创资本、圆石投资、火神私募投资、菁英时代投资、量见投资、熙宁投资、加乘资本、沐德资产、逆为投资、以撒投资于2026年3月25日调研我司。
具体内容如下：
问：公司定增募投方向及布局逻辑？
答：公司本次定增募资不超60亿元，全部投向三大项目1.商业卫星通信器件及组件总投资35.63亿元，募资28.5亿元；2.射频器件及组件总投资28.53亿元，募资21.5亿元；3.芯片导热散热器件及组件总投资11.7亿元，募资10亿元。布局紧扣商业卫星、算力芯片、智能终端通信等产业趋势，强化材料—零件—模组全产业链，突破产能瓶颈，加快打造第二增长曲线。
问：公司商业卫星通信业务客户与业务进展情况？
答：公司自2021年起服务北美卫星客户，是其地面终端主要零部件供应商，同时也拓展了第二家北美卫星客户，产品已批量交付。此外，公司本次定增项目聚焦商业卫星地面终端的高频高速连接（886073）器、阵列天线及整机等方向，未来随着卫星星座建设加速，业务规模有望持续提升。
问：公司芯片散热业务技术、客户及定增扩产规划？
答：公司在芯片封装散热方面有一站式解决方案，聚焦高导热热界面TIM（TIMB）1材料与芯片封装散热片两大核心产品。在TIM（TIMB）1材料方面，公司通过自研掌握了基于液态金属和高分子材料的先进配方技术，该材料具备高热导率、优异的界面兼容性与极端工况适应性，能够精准匹配先进封装（886009）及算力芯片等高端应用场景的散热需求。在芯片封装散热片方面，公司掌握了核心的精密微加工与半导体（881121）表面处理技术，在保障性能与品质前提下兼具产能与成本优势，满足多场景下的可靠性要求。公司已为北美头部消费电子（881124）客户批量供应芯片级导热散热材料及器件。本次定增向上游材料延伸，打造“TIM（TIMB）材料+导热散热器件”一体化方案，面向算力芯片、服务器、笔电等场景，提升产品附加值与竞争力。
问：公司射频主业技术储备与客户优势？
答：公司为全球泛射频龙头，具备LCP薄膜、柔性覆铜板自主量产能力，供应北美消费电子（881124）客户，天线模组全球市占率领先。布局各类天线射频器件，通过了消费（883434）级、工业级、汽车级多场景质量体系认证，技术可适配6G、卫星通信、智能汽车场景，持续推进研发与客户验证。
问：公司汽车射频业务进展与客户覆盖情况？
答：公司将消费电子（881124）射频技术延伸至汽车领域，供应车载天线、毫米波雷达（886035）模组等射频器件，已进入国内头部车企供应链。汽车电子（885545）业务收入快速增长，成为重要增量板块，后续将持续拓展全球车企客户。问题MLCC业务当前验证、客户推广进度及该子公司未来规划？
信维电科已实现关键料号突破与国产替代，部分产品在北美大客户验证中，性能对标国际龙头。公司稳步拓展消费电子（881124）、汽车电子（885545）等下游场景，推进规模化量产与客户导入。未来也不排除进一步增加信维电科的股权，并将按照信息披露要求对后续进展及时履行信息披露义务。
问：公司定增项目建设周期（883436）、投产节奏与业绩贡献预期？
答：公司定增项目整体建设期为36个月，采用分批投产模式，建设期内即有产能投入生产、产生效益。公司已与核心客户建立深度合作，产能将匹配订单需求，随着项目逐步落地，卫星通信、芯片导热散热、高端射频将成为新增长极。
问：本次定增对公司未来发展带来的影响？
答：公司本次定增以泛射频为根基，商业卫星通信、智能终端天线、芯片导热散热为三大增长引擎。依托技术壁垒与头部客户资源，把握卫星通信、算力芯片、智能终端等产业发展趋势，优化产品结构，提升盈利水平，实现高质量可持续增长。
信维通信（300136）(300136)主营业务：天线及模组、无线充电（885774）及模组、EMI\EMC器件、高精密连接器、汽车互联产品、被动元件（884093）等,可广泛应用于消费电子（881124）、物联网（885312）/智能家居（885478）、商业卫星通讯、智能汽车等领域,客户覆盖全球知名科技企业。
信维通信（300136）2025年三季报显示，前三季度公司主营收入64.62亿元，同比上升1.07%；归母净利润4.86亿元，同比下降8.77%；扣非净利润4.29亿元，同比上升4.69%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入27.59亿元，同比上升4.2%；单季度归母净利润3.25亿元，同比下降1.77%；单季度扣非净利润3.14亿元，同比上升22.06%；负债率43.43%，投资收益1948.05万元，财务费用4860.0万元，毛利率21.53%。
该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券（885338）数据显示该股近3个月融资净流入19.42亿，融资余额增加；融券净流出1101.12万，融券余额减少。
