根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体（881121）晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属（881169）原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC(Display Driver IC,DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。(人民财讯)
集邦咨询：晶圆代工与封测成本同步上涨 DDIC供应商正酝酿上调报价
2026-03-27 12:13:39
来源：同花顺7x24快讯
分享
文章提及标的
半导体--
贵金属--
返回首页
根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体（881121）晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属（881169）原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC(Display Driver IC,DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。(人民财讯)
返回首页
举报
反馈